二手YAMAHA贴片机吸收一次位移、一次定位、一次放置等功能，在不影响元器件和印刷电路板的情况下，根据组装工艺的要求，将SMC/SMD元件快速准确地安装到PCB指定的衬垫方向上。

基本工艺：

1.待安装的PCB进入传输轨道，轨迹入口处的传感器发现PCB、系统告诉传送带电机工作，并将PCB发送到下一个方向。

2.PCB进入工作区域的起点，传输设备将PCB发送到贴片方位角，在安装位置传感器即将到位时触发传感器，系统控制相应的组织使PCB停留在预定的安装方位角上。机械定位设备操作，PCB固定在预定位置。夹紧设备工作，夹紧和固定PCB，防止PCB移动。

3.PCB定位设备工作，确定PCB方位角在预定方位，否则修改PCB方位坐标参考系统坐标系。

4.根据程序设置，检查处理光学鉴别标记点(Mank)以确定PCB方位角。

5.按照程序方向运输或准备包装在特殊给料机中的组件至预定方向。

6.贴片头的吸入喷嘴移动到拾取元件的位置，打开真空，吸入喷嘴下降吸力元件。

7.真空压力传感器或光电传感器用于检测元件是否被吸收。

8.通过照相机或光电传感器检测元件的高度(垂直方向)。

9.通过摄像机或光电传感器检测元件的旋转角(水平方向)，识别元件的特征，读取元件库中各元件的预设特征值，并将实际值与检测值进行比较，判断元件的特性。当特征值不匹配时，从零开始判断拾取元件的故障。如果一致，则计算单元的当前中心方位角和旋转角。

10.根据程序设置，贴片头的旋转调整元件的角度；安装头的移动或PCB的移动使XY的方向坐标调整到程序所设定的方向，使元件的中心与安装位置一致。

11.将贴片部分移动到卸载位置，将所安装的PCB传送到卸载轨道，触发卸载轨迹开始处的传感器，控制系统告诉传送带电机工作，并将PCB发送到下一个方向，直到PCB被送出机器。

12.吸管下降到预定高度，真空关闭，部件脱落，安装完成。

13.从五个步骤开始循环，直到安装完成。

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