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高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本.专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺.控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃；超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以内.隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度.全程氮气定量可控，各温区独…
高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本.
专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺.
控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃；
超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以内.
隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度.
全程氮气定量可控，各温区独立巡检显示，可使氧气浓度范围控制在50-200PPM.
冷却技术，可选多区双面冷却；更大有效冷却长度1400mm；保证产品快速降温及出口温度.
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