雅马哈贴片机依据SMT的工艺制程分歧,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。
重要区别为:
雅马哈贴片机前的工艺分歧,前者应用贴片胶,后者应用焊锡膏。
雅马哈贴片机后的工艺分歧,前者过回流炉后只起牢固感化、还须再过波峰焊,后者过回流炉后起焊接感化。
依据SMT的工艺进程则可把其分为如下几种:
一类:雅马哈贴片机 只采纳外面贴装元件的装置 IA 只要高速贴片机的单面装置。
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 IB只要外面贴装的双面装置 。
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>不和=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
二类 :一壁采纳外面贴装元件和另一壁采纳外面贴元件与穿孔元件混杂的装置。
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>不和=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>不和=>插元件=>波峰焊接
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