SMT贴片机的加工流程

文章出处：人气：11发表时间：2022-9-19 14:19:09

SMT贴片加工流程：

1. 锡膏印刷：将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的前端。

2. 零件贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为SMT贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

3. 过炉固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4. 回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5. AOI光学检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 维修：对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在AOI光学检测后。

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