SMT贴片加工流程：

1. 锡膏印刷：将膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的前端。

2. 零件贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

3. 过炉固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4. 回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5. AOI光学检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 维修：对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

SMT贴片加工生产的注意事项：

1.测试治具确认：生产前确认测试治具、测试配件的情况。

2.特别物料确认：生产前确认以前发生异常的物料。

3.首件确认：

(1)对首件作个简单了解、测试，查看相关记录。

(2)检查之前的问题点是否再次发生，是否改善。

(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进。

4.不良品分析确认：对不良品做简单分析，了解主要不良分布和主要不良原因，尽量改善

5.信息反馈

(1)SMT贴片加工生产问题点反馈负责人。

(2)厂内组装问题点收集，反馈给负责人要求改善。